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服务客户
设备可与不同类型的ATE测试机组合,实现完成晶圆WAT/CP测试,该设备,能为客户提供一个低成本且高产量的晶圆测试解决方案,满足(晶圆厂、封测厂、测试厂)等不同客户的测试需求。
设备专业应对12"、8"、6"的晶圆Si/GaN/SiC等各类器件的先进芯片性能测试,具有目前行业较高的温宽区和测试精度,可匹配多种测试应用环境.
一款功能进阶级探针台,能实现 1μm 以上的电极 Pad 测试,工效学设计简单易操作,灵活的 UPStart™ 模块化设计, 客户可通过较低的成本升级更多的测试功能
各种半导体材料高精度测量的软件集成系统
TFT-LCD面板亮点的修复,OLED面板亮点的修复
TFT-LCD和OLED Array Panel线路开路和短路的修复,Mask的缺陷修复
OLED/LCD 20寸、55寸、70寸以内面板的亮点及异常修复
提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)
在无冷却机的情况下,温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统,适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M),3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿
多种GGB探针选择,T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路,电极,或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。
提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)
在无冷却机的情况下,温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统,适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M),3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿
多种GGB探针选择,T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路,电极,或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。
提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)
在无冷却机的情况下,温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统,适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M),3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿
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