• A系列全自动探针台

  设备可与不同类型的ATE测试机组合，实现完成晶圆WAT/CP测试，该设备，能为客户提供一个低成本且高产量的晶圆测试解决方案，满足（晶圆厂、封测厂、测试厂）等不同客户的测试需求。

  A系列全自动探针台

  设备可与不同类型的ATE测试机组合，实现完成晶圆WAT/CP测试，该设备，能为客户提供一个低成本且高产量的晶圆测试解决方案，满足（晶圆厂、封测厂、测试厂）等不同客户的测试需求。

• X12半自动探针台

  设备专业应对12"、8"、6"的晶圆Si/GaN/SiC等各类器件的先进芯片性能测试，具有目前行业较高的温宽区和测试精度,可匹配多种测试应用环境.

  X12半自动探针台

  设备专业应对12"、8"、6"的晶圆Si/GaN/SiC等各类器件的先进芯片性能测试，具有目前行业较高的温宽区和测试精度,可匹配多种测试应用环境.

• E6增强型手动探针台

  一款功能进阶级探针台，能实现 1μm 以上的电极 Pad 测试，工效学设计简单易操作，灵活的 UPStart™ 模块化设计， 客户可通过较低的成本升级更多的测试功能

  E6增强型手动探针台

  一款功能进阶级探针台，能实现 1μm 以上的电极 Pad 测试，工效学设计简单易操作，灵活的 UPStart™ 模块化设计， 客户可通过较低的成本升级更多的测试功能

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• 霍尔效应测试系统

  各种半导体材料高精度测量的软件集成系统

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  各种半导体材料高精度测量的软件集成系统

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• Flex面板亮点激光修复机

  TFT-LCD面板亮点的修复，OLED面板亮点的修复

  Flex面板亮点激光修复机

  TFT-LCD面板亮点的修复，OLED面板亮点的修复

• LCVD面板激光修复机

  TFT-LCD和OLED Array Panel线路开路和短路的修复，Mask的缺陷修复

  LCVD面板激光修复机

  TFT-LCD和OLED Array Panel线路开路和短路的修复，Mask的缺陷修复

• LCD/OLED面板激光修复机

  OLED/LCD 20寸、55寸、70寸以内面板的亮点及异常修复

  LCD/OLED面板激光修复机

  OLED/LCD 20寸、55寸、70寸以内面板的亮点及异常修复

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• 探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

  探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

• 温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

  温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

• 探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

  探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

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• 探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

  探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

• 温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

  温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

• 探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

  探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

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• 探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

  探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

• 温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

  温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

• 探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

  探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

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• 探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

  探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

• 温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

  温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

• 探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

  探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

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• 探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

  探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

• 温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

  温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

• 探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

  探针

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• 探针座

  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

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  提供4种不同精度的亚微米级探针座供客户选择(0.1um/0.7um/2 um/10um)

• 温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

  温度卡盘

  在无冷却机的情况下，温度可低至-10℃ 仅空气 - 无液体或 Peltier 元件 模块化系统，适应个性化测试要求定制化 无需单独的吹扫空气源 兼容所有主要的生产探针和所有主要的分析探针 提供完整的硬件和软件集成 开尔文三轴式(M)，3kV或10kV同轴式连接 500A脉冲同时满足-60°C至+300°C的测试温度需求 可以保证在高达万伏的高压下超低漏电、免击穿

• 探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

  探针

  多种GGB探针选择，T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束) 制作的mini电极。ST 系列硬针探针应用与绝大多数的芯片电极点测和线路点测。

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