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  • 测试技术

    概述

    技术

    加速创新,不辍挑战

    更具挑战的芯片时代,更需要高性能的测试测量设备

    科技的日新月异,诸如5G通信,航空航天、无人驾驶、人工智能、大数据等核心领域的技术边界不断在被创新和突破,要求对更高性能的芯片技术提出挑战,晶圆级测试也随之变得越来越复杂,从实验室到晶圆厂在芯片整个研发生产的进程中,如何加快产品上市的速度则变得至关重要,就需要一套专业的测量方案来快速精准地完成晶圆的测试工作。

    实现技术转化的产品应用

    Product application for technology transformation

    通过多年的技术创新,我们与客户共同应对在半导体制程中的关键技术挑战,协同客户在芯片开发和量产过程中作出技术优化与性能改进,在探针台领域,我们不仅提供探针台,更提供先进的晶圆探针技术,我们致力如何从精密仪器圆表面输送更稳定的信号,实现更加精确的测量数据,最终帮助客户快速实现技术目标。

    • 全自动探针台测量技术

      (High-Performance™技术)

      High-PerformanceTM技术提供一种高稳定的全自动晶圆探针台及全自动晶圆测试设备。通过全自动晶圆探针台多重加固的稳定结构,解决了晶圆测试时设备容易晃动并影响测试精度的问题,保证了晶圆测试过程中探针台的运动稳定性和精密度。

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    • 半自动探针台测量技术

      (ThreeInone™)

      ThreeInone™技术在于提供一种高稳定性能的探针台及半自动晶圆测试设备。通过探针台低重心的稳定结构,解决了晶圆测试中设备容易晃动并影响测试精度的问题,最终保证探针台高稳定性能的工作,使得测试达到高精准度。

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    • 真空高低温环境测试技术

      (SpecialConditions™)

      当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时,氧化现象会越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。

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    • 气浮式卡盘移动技术

      (Chuck Air bearing move ™)

      气控式移动平台(Chuck Air bearing move ™)具备快速移动卡盘功能,满足高效手动测试需要。通过对应的气浮开关,提供3种快速移动方式:单手控制X/Y方向快速移动,双手控制样品台全平面快速移动。

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