专利类型：发明专利
专利号：2023117981244

Wafer AlignmentTM技术在于本申请提供了一种晶圆对准方法及相关装置，方法包括：获取待测晶圆的第一测试图，第一测试图是指待测晶圆当前在卡盘上的完整图像，完整图像上包括第一目标图案，第一目标图案是指由待测晶圆上的电路元器件构成的唯一图案；确定第一目标图案与待测晶圆的晶圆中心点的第一相对位置；确定第一相对位置与预设的第二相对位置是否匹配；若匹配，则根据第一相对位置和第二相对位置确定目标位置差异；以及，根据目标位置差异对待测晶圆进行位置调整；若不匹配，则根据第一外轮廓的目标特征和第二外轮廓的第一特征输出针对待测晶圆的调整提示信息，调整提示信息用于提示用户重新摆放待测晶圆。