测试技术
随着航空航天技术发展,一些高可靠、高性能半导体器件,特别是核心宇航器件,已经成为衡量一个国家航天科技术水平的重要标志。但由于我国集成电路产业基础薄弱,关键半导体器件主要依赖进口,不仅成本高、进口渠道无质量保证,更存在着极大的安全隐患,如芯片被植入木马结构等。为此,必须拥有自己研发的核心器件。
在芯片研发制程中,为了保证器件能在太空中承受冷、黑、热、真空、磁、粒子、光子辐射等恶劣环境,需要为器件营造了高温、低温、真空、磁场、光照、粒子辐照等环境,然后让器件在其中工作,观察器件在不同环境下,其电学参数是否正常。
0.5微米线路内部点针,100fA 以内漏电精度,-80℃~200℃温度控制。