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  • 测试技术

    晶圆高低温测试

    晶圆高低温测试方案

    1.1.1.技术背景

    随着航空航天、汽车电子、军用、光伏、工业自动化等许多领域技术的不断发展,芯片在各种极端温度环境下的应用也越来越广泛。在芯片的研发生产中,晶圆高低温测试变得越发重要。

    1.1.2.需求与挑战

    当前,晶圆高低温测试较为常见的测试温度范围一般在-45°C至150°C区间,晶圆可靠性的测试温度在300°C左右。当探针台在进行温度升降时,就会产生热膨胀与冷收缩现象,使探针与卡盘出现热漂移从而影响探针与Pad点之间的对准,导致晶圆探针测试难度增大,而有些晶圆测试要求温度环境甚至要达到500°C以上,随着温不断增加,探针台面临更大的温测试压力。

    SEMISHARE科技作为半导体测试设备领域的先进探针台制造商,自2011年自主研发推出国内第一款高低温探针台后,就开始了在高低温晶圆测试技术领域的持续研究。在工程师们长期的探索,总结出了晶圆高低温测试面临的主要技术难点

    1、有效确保温度均匀性控制

    2、提高升降温速率

    3、减少高温对其它部件的影响

    1.1.3.解决方案
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