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  • 测试技术

    概述

    技术

    加速创新,不辍挑战

    更具挑战的芯片时代,更需要高性能的测试测量设备

    科技的日新月异,诸如5G通信,航空航天、无人驾驶、人工智能、大数据等核心领域的技术边界不断在被创新突破,与此同时对芯片性能要求也越来越高,使得晶圆级测试也随之变得更复杂,从实验室到晶圆厂在芯片的研发生产的过程中,如何加快产品上市的速度则变得至关重要,这就需要一套专业的测量系统来快速精准地完成晶圆测试工作。

    实现技术转化的产品应用

    Product application for technology transformation

    SEMISHARE科技作为在全球半导体测设备领域的先进探针台制造商,基于对晶圆探针测试技术的长期研究,我们与客户共同应对在半导体制程中的关键技术挑战,协同客户在芯片开发和量产中作出技术优化与改进探针台领域,我们致力如何从精密仪器向晶圆表面输送更稳定的信号,实现更加精确的测量结果,至今我们已将多项技术应用到产品之中,我们不仅提供探针台,更提供先进的晶圆测试技术解决方案;

    • 全自动探针台测量技术

      ( Auto-High Performance™技术)

      Auto-High Performance™技术提供一种高稳定的全自动晶圆探针台及全自动晶圆测试设备。通过全自动晶圆探针台多重加固的稳定结构,解决了晶圆测试时设备容易晃动并影响测试精度的问题,保证了晶圆测试过程中探针台的运动稳定性和精密度。

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    • 半自动探针台测量技术

      3ZOOM测试技术

      ThreeInone™技术在于提供一种高稳定性能的探针台及半自动晶圆测试设备。通过探针台低重心的稳定结构,解决了晶圆测试中设备容易晃动并影响测试精度的问题,最终保证探针台高稳定性能的工作,使得测试达到高精准度。

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    • 真空高低温测试技术

      (SpecialConditions™)

      提供一种在真空和高低温的测试环境,当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时,氧化现象会越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。

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    • 气浮式卡盘移动技术

      (Chuck Air bearing move ™)

      气控式移动平台(Chuck Air bearing move ™)具备快速移动卡盘功能,满足高效手动测试需要。通过对应的气浮开关,提供3种快速移动方式:单手控制X/Y方向快速移动,双手控制样品台全平面快速移动。

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