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测试技术

硅光子测试

解决方案

硅光子测试

硅光子器件基于光电转换效应,广泛应用于光通信、光传感、光计算等领域。其核心包括光芯片、光模块及复杂的光电器件(如激光二极管、光电探测器等)。由于硅光元件具有高集成度、多通道交互及精密对准需求,测试需涵盖物理、光学、电学等多维特性,以确保性能与可靠性。

高精度耦合需求:硅光元件耦合难度大、耗时长,需解决低耦合效率与高损耗问题。

多自由度对准:多通道输入/输出、元件对准需在多个自由度(如位置、角度)同步优化。

自动化测试:传统方案自动化程度低,难以应对高复杂度器件的并行测试需求。

效率与精度平衡:需在高速测试下保持亚微米级对准精度,尤其对Micro-LED等器件要求严苛。


SEMISHARE V系列探针台 硅光子测试系统

基于SEMISHARE V系列半自动探针台,集成了PI六轴高精度光纤校准系统,是专为硅光子器件测试的一款高效的半自动探针台测试系统。硅光测试,实现正确的耦合十分困难,而且十分耗费时间,再有当今的硅光子元件比以往具有更高的复杂程度,具有多个互相作用的输入输出、多个通道、以及元件对准等,均需要在多个自由度上进行优化,以保证检测的进行。SEMISHARE 集成PI的对准自动化方案基于固件算法的深度工具包,能够提供精确的优化。其独特的全并行技术能够对多个自由度、跨通道的多个输入和输出进行优化,甚至可以对多个装置同时进行优化。


SEMISHARE V系列硅光子测试系统正是集成了PI六轴高精度光纤校准系统,基于六轴位移台的解决方案提供了可自由选择支点,确保用户能够通过围绕光束腰、焦点或光轴旋转的方式进行优化,从而进一步提高测试效率。



3.解决方案
  • 设备配置

    >V系列新一代高性能探针台More

  • 测试对象

    硅光子器件

  • 测试精度

    1. 目前业界最快的测试系统,运行速度超70mm/s,运动精度可达sub-micron级别
    2.XY轴重复定位精度±1μm, Z轴重复定位精度±1µm
    3. 可-50~200℃变温以及实现高低温环境下超高的chuck平整度
    4. 温控精度和稳定性均优于0.1℃
    5. 三轴(signal,guard,ground)结构, 提供fA级电学测试能力和极低的寄生电容
    6. 带femto-guard™设计,具备极低的系统漏电水平
    7. EMl, Spectral noise/光密闭屏蔽腔,提供最佳noise测试环境

  • 测试过程

    1.移动到校准位置
    2.单光纤/FA位置测量
    3.调整θz(W)\0x(U)\y(V)
    4.单光纤/FA伸出长度测量
    5.移动到准备测试位置
    6.移动至耦合位置
    7.搜索初始光
    8.快速耦合
    9.硅光参数测量

  • 测试亮点

    1.光纤探针的自动耦合采用6轴位移台实现,另外增加压电陶瓷纳米定位器。实现高精度、高重复性的亚微米对准精度。
    2.光学元件的测试与封装面临多自由度挑战,系统通过内置子程序实现高速对准。其检测、区域扫描和梯度扫描算法适用于各类耦合处理,速度快、可靠性高,可在1秒内完成输入输出同步对准。算法还支持扫描数据自动建模,即使在快速粗扫中也能精确定位最优值。
    3.模块化灵活配置:支持加装loader,提供全自动测试功能。从实验室(LAB)到产线(FAB)的无缝衔接,满足封测一体(OSAT/Foundries)及光模块/光引擎的测试标准化。
    4.多倍率光学显示系统,高精度测量与动态监控。
    5.支持晶圆级(8″-12″)、多芯片、单芯片测试,预留射频(RF)及电学测试模块接口,兼容OO/OE/EO/RF全类型光电测试需求。

  • 测试现场

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