产品概要
SEMISHARE 晶圆级硅光测试系统，搭载我们成熟的半自动、全自动探针台平台，基于高精度六轴位移台的平台提供了可自由选择不动点，确保用户能够通过围绕光束腰、焦点或光轴旋转的方式进行优化。通过半自动、全自动探针台高速稳定的运动性能和耦合系统的亚微米级精准定位，实现效率与精度的平衡。 系统开发了完善的工具、夹具和各项测量校准技术，大大缩短了以往测试方案中前期的准备工作时间。整个硅光耦合测试系统是一种高度灵活的解决方案，可以快速切换测试模式，满足从单光纤到阵列，从垂直耦合到边缘耦合的多种测试需求。
基本信息
| 产品型号 | / | 工作环境 | / |
| 电力需求 | / | 操控方式 | / |
| 产品尺寸 | / | 设备重量 | / |
应用方向
硅光晶圆的光电性能测试、有源与无源器件表征、工艺监控与良率提升，以及从研发验证到规模化量产的完整测试需求。
技术特点
兼容多种耦合方式
● 边缘耦合：硅光边缘耦合具有低耦合损耗、光谱宽带更宽和稳定性更优的特点，受光栅滤波效应影响小，对偏振依赖较小，适用于多偏振场景。SEMISHARE提供的边缘耦合技术方案，支持芯片边缘耦合的自动化对准，同时通过切换光纤夹具可支持single-fiber和FA的耦合方式。
● 晶圆级边缘耦合：晶圆级边缘耦合技术是硅基光电子集成芯片中实现光纤与波导高效耦合的关键技术，其核心是通过晶圆级工艺实现光纤阵列与芯片边缘波导的批量对准与耦合。晶圆级硅光芯片中的微槽一般的深度:≥50μm，宽度≥100μm，需要在如此微小的空间内将FA光纤阵列和阵列波导进行良好的耦合，就需要进行高精度的XYZ对齐和UVW角度对准。
● 垂直耦合：硅光垂直耦合技术是硅基光电子芯片中实现光纤与波导高效耦合的核心技术之一，其通过光栅结构将光从芯片表面垂直耦合至波导中，适用于晶圆级测试和高密度集成场景；同时垂直耦合耦合方式更便于批量测试和自动化测量，耦合光栅可放置在芯片任意位置，支持三维集成。
晶圆级硅光测试软件
SEMISHARE 晶圆级硅光测试软件通过将探针台的机器视觉功能、光学定位与六轴耦合系统相结合，可以实现多种方式耦合。它提供了一个图形化用户界面，使用户能够灵活地控制光学定位系统。该界面，还可用于设置扫描参数配置、执行初始光学对准等操作。完成对准后，所有的校准功能都会通过该软件自动化执行。
软件支持自动对准功能、子芯片管理、光学对准验证、校准晶圆验证、晶圆训练、测量位置训练等。
PTS™集成测试系统软件
专为工程&量产型客户研发，满足需要灵活、快速了解测试结果的客户需求。
软件亮点：
● 可快速集成各类可编程仪器仪表
● 可集成主流探针台（工程型、量产型）控制
● 测试功能可按用户需求高度定制
● 支持多site并行测试
● 平台与测试流程分离
● 原始数据保存、自动整合/分析数据， 按用户自定义的模板输出报告文件
● 可开放接口-方便测试数据的导出
● 可灵活配置测试项
● 可自定义布局UI界面
● 支持用户自定义测试流程开发
多测试类型夹具定制
支持：
● 水平边缘耦合夹具
● 晶圆级边缘耦合夹具
● 垂直耦合夹具
● 单光纤
● 光纤阵列
● 偏移角度
支持不同角度和尺寸的单光纤/FA，满足水平与垂直耦合需求。
