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A系列全自动探针台

产品概要

SEMISHARE A系列全自动探针台面向先进工艺的SoC、逻辑、存储及功率芯片,提供高精度WAT与CP测试。综合扎针精度可达±2μm(丝杠)/±1.5μm(直线电机),通过自研微米级全闭环运动控制系统与光学定位系统,配合先进的图像软件算法、自研预对准模块及高稳定性一体化铸件,实现了自动精准定位扎针,有效弥补了国内探针台在高精度运动控制领域的技术短板。关键性能方面,温控范围为-50℃至200℃(可选配-60℃至300℃),控温精度达0.1℃,漏流达fA级别,可满足射频、功率、噪声等复杂测试的7×24小时全天候在片测试需求。

基本信息

产品型号 A8、A12S、A12W 工作环境 开放式
电力需求 220V,50/60Hz 操控方式 全自动
产品尺寸 A8(1125mmL*1160mmW*955mmH) ;A12W(1575mmL*1475mmW*1385mmH);A12S(1750mmL*1500mmW*1385mmH) 设备重量 1.2T, 2T, 1.75T

应用方向

面向先进工艺的SOC,MEMORY,逻辑和功率Wafer等进行WAT,CP测试,同时在先进板级封装、frame晶圆、双port、电动针座和四线法测试等特殊应用都有实际案例。目前已在多家foundry、封测企业量产。

技术特点

A12S全自动探针台(WAT测试专用)

● 场景适配覆盖广泛:专为晶圆级 WAT 测试深度定制,兼容方片、WLR 等多种测试场景;自研一体化 hinge 结构可对接keysight、广立微等主流 WAT 测试机,配套成熟整体方案,减少客户集成调试成本。
● 精度与稳定性升级:升级运动控制、视觉对准、通信反馈核心模块,搭配微米级全闭环运动控制、光学定位与全新图像算法,实现高精度自动扎针;自研连续跑片算法支持无人值守批量长时间测试,针痕一致性好,满足 WAT 高稼动连续生产要求。
● 自动测试高效运行:搭载自研预对准模块,实现晶圆无损自动上下片,支持 7×24 小时不间断在片探测,晶圆传输安全高速。
● 测试程序高效管理:针卡档案统一管理,多套 Recipe 共用针卡参数,减少重复配置;可自动生成 Recipe,也能直接转换 TEL/TSK 配方,便于旧设备平滑迁移、快速投产。
● 探针状态智能监测:搭载 PMI 针痕检测,扎针后自动采集分析针痕偏移、尺寸数据,为探针卡评估维护提供依据,稳定长期测试一致性。

A12W全自动探针台(CP测试专用)

● 场景适配覆盖面广:专为晶圆 CP 测试定制,兼容方片、大针压、Frame、WLR 等多种测试场景;支持多种 docking 对接方式,适配市面主流测试机,配套成熟整体方案,降低客户集成调试成本。
● 精度性能全面升级: 升级运动控制、视觉对准、通信反馈核心模块,搭配微米级全闭环运动控制、光学定位与全新图像算法,实现高精度自动扎针;轻量化低重心高强度卡盘,可满足大针压测试要求。
● 晶圆兼容范围更广:机械手可适配超薄、翘曲、蓝膜、Taiko 等特殊晶圆;自研一体化 hinge 结构,可对接各类测试设备。
● 自动测试高效运行: 搭载自研预对准模块,实现晶圆无损自动上下片,支持 7×24 小时不间断在片探测,晶圆传输高速安全。
● 可选低温温控配置: 可选配气冷、液冷温控方案,具备快速降温、多点测温能力,适配低温特殊测试需求。
● 探针状态智能监测: 配备 PMI 针痕检测,扎针后自动采集分析针痕偏移、尺寸数据,为探针卡评估维护提供依据,保障长期测试一致性。

Semishare Machine
14寸高清触摸显示器
光学组件
  • 自主设计的上下显微镜系统
  • 独特上下对焦和对中光学技术
  • 搭配4套200万像素高清数字相机
  • 精密气动式上显微镜结构,保证了Alignment和扎针在相同区域
  • 每个显微镜都具备高低倍率,满足高精度对位和针尖识别需求
测试接口
  • 定制化card holder、docking kit结构,满足不同的针卡和测试头接口
  • 可选配的自动上针卡功能
  • 可选择侧面和后面进行docking
  • 支持Hinge或Manipulator的测试机械手
  • 支持Direct docking或Pogo tower docking的测试对接方式
Prober内部结构
  • 多方位的环境监测和补偿功能,解决因温度和湿度变化引起的位置精度变化
  • 高精度XYZR四维平台,XYZ精度高达±0.5μm,R精度高达0.0004°
  • 0.1μm分辨率的光栅尺,保证了超高精度的运动性能
  • 高精度运动光机结构
  • 一体式铸造和长时间时效处理的机座
  • 方形陶瓷材质清针台结构
  • 抽屉式的电箱结构,方便日常维护和设备检修
Loader内部
  • 高效率4轴机械手
  • 上下双臂叉结构,快速交换片时间
  • 180度旋转,精度高达±0.05°
  • 最多可同时放置3种不同的Clean Wafer
Pre-Alignment结构
  • 电子式定位Notch位置及角度和Wafer中心
  • 角度精度高达±0.2°
  • 中心偏差精度高达±0.1mm
  • Wafer取出后和放入前进行Pre-Aligner
Wafer扫描结构
  • 高速扫描Wafer,4秒内完成25层Wafer的扫描
  • 叠片、错层、残片等异常检测
  • Wafer高度位置的精确检测
抽屉式Wafer样品盒
  • 用于快速存取单片测试样品
Port结构
  • 兼容12寸和8寸的Cassette
  • 兼容多种Cassette类型,FOUP、FOSB等
  • FOUP多种Info Pad检测信号和安全保护信号
  • 12寸FOUP真空吸附方式开关盖子,保证Cassette内部的洁净度
卡盘结构
  • 兼容8寸和12寸Wafer
  • 支持常高温的测试应用,温度最高可达250℃
  • 支持多圈沟槽吸附式和密孔吸附式卡盘
  • 可选配镀金卡盘,降低表面接触电阻
A系列全自动探针台
型号 A8 A12S A12W
晶圆规格参数 直径 8", 6" 12", 8" 12", 8"
厚度
100~300μm(伯努利手臂)
300~2000μm(陶瓷真空机械手臂)
300~2000μm(陶瓷真空机械手臂)
75~200μm(伯努利手臂)
200~2000μm(陶瓷真空机械手臂)
die 尺寸 200-100,000μm 300-100,000μm 200-100,000μm
Chuck XY 轴规格参数 行程 X:260mm,Y: 430mm X:±165mm Y: -170, +600mm X:±170mm Y: -180, +450mm
重复定位精度 ±1μm ±0.5μm ±0.5μm
绝对定位精度 ±2μm ±1μm ±1μm
分辨率 0.1μm 0.1μm 0.05μm
最大速度 240mm/s 500mm/s 500mm/s
Chuck Z 轴规格参数 行程 80mm 40mm 70mm
重复定位精度 ±1μm ±1μm ±1μm
绝对定位精度 ±2μm ±2μm ±2μm
分辨率 0.1μm 0.1μm 0.1μm
最大速度 40mm/s 40mm/s 40mm/s
Chuck Theta 轴规格参数 旋转范围 ±10° ±5° ±5°
旋转精度 0.0001° 0.0004° 0.0004°
Index time
XY-1mm, Z-0.5mm: ≤280ms
XY-5mm, Z-0.5mm: ≤320ms
XY-10mm, Z-0.5mm: ≤370ms
XY-1mm, Z-0.5mm: ≤185ms
XY-5mm, Z-0.5mm: ≤235ms
XY-10mm, Z-0.5mm: ≤250ms
XY-1mm, Z-0.5mm: ≤185ms
XY-5mm, Z-0.5mm: ≤235ms
XY-10mm, Z-0.5mm: ≤250ms
尺寸 1125mmL*1160mmW*955mmH 1750mmL*1500mmW*1385mmH 1575mmL*1475mmW*1385mmH
重量 1200kg 2000kg 1750kg
用电 50/60Hz AC220V 16A 50/60Hz AC220V 16A 50/60Hz AC220V 16A
真空气压 <-75KPa <-75KPa <-75KPa
CDA 气压 0.6~0.8MPa 0.6~0.8MPa 0.6~0.8MPa

暂无数据

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