A系列全自动探针台
产品概要
支持SiC/GaN晶圆测试，大功率晶圆测试； 更换Chuck设计，可针对不同晶圆测试； 可与仪器仪表系统进行集成； 可升级高低温测试环境测试
基本信息
| 产品型号 | A8、A12、A12S | 工作环境 | 开放式 |
| 电力需求 | 220V，50/60Hz | 操控方式 | 全自动 |
| 产品尺寸 | A8(1124 x 1158 x 955) ；A12(1750 x 1500 x 1450)；A12S(1982 x 2013 x 1543) | 设备重量 | 1.2T, 2T, 2T |
应用方向
晶圆测试、各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试等
技术特点
A8全自动探针台
● 高效率：自研预对准模块集成，晶圆可无损自动上下片，7*24小时全天候在片探测 ，实现安全高速的晶圆传输
● 高精度：微米级全闭环运动控制系统，搭配光学定位系统，使用最新图像软件算法，实现自动精准定位扎针
● 高兼容：机械手可接受超薄/翘曲/taiko片等多种晶圆；自研一体化hinge设计，可接受多种主流测试机对接
● 高稳定：小尺寸轻量化、低震动、低噪音，低重心卡盘移动平台设计，运行更稳定
A12/A12S全自动探针台
● 高效率：自研预对准模块集成，晶圆可无损自动上下片，7*24小时全天候在片探测 ，实现安全高速的晶圆传输
● 高精度：微米级全闭环运动控制系统，搭配光学定位系统，使用最新图像软件算法，实现精准自动扎针
● 高兼容：机械手可接受超薄/翘曲/蓝膜/taiko片等多种晶圆；自研一体化hinge设计，可接受多种测试机对接
● 高稳定：高强度低重心卡盘移动平台设计，可满足大针压测试
