产品概要
SEMISHARE A系列全自动探针台面向先进工艺的SoC、逻辑、存储及功率芯片，提供高精度WAT与CP测试。综合扎针精度可达±2μm（丝杠）/±1.5μm（直线电机），通过自研微米级全闭环运动控制系统与光学定位系统，配合先进的图像软件算法、自研预对准模块及高稳定性一体化铸件，实现了自动精准定位扎针，有效弥补了国内探针台在高精度运动控制领域的技术短板。关键性能方面，温控范围为-50℃至200℃（可选配-60℃至300℃），控温精度达0.1℃，漏流达fA级别，可满足射频、功率、噪声等复杂测试的7×24小时全天候在片测试需求。
基本信息
| 产品型号 | A8、A12、A12S | 工作环境 | 开放式 |
| 电力需求 | 220V，50/60Hz | 操控方式 | 全自动 |
| 产品尺寸 | A8(1124 x 1158 x 955mm) ；A12(1750 x 1500 x 1450mm)；A12S(1982 x 2013 x 1543mm) | 设备重量 | 1.2T, 2T, 2T |
应用方向
面向先进工艺的SOC，MEMORY，逻辑和功率Wafer等进行WAT，CP测试，同时在先进板级封装、frame晶圆、双port、电动针座和四线法测试等特殊应用都有实际案例。目前已在多家foundry、封测企业量产。
技术特点
A8全自动探针台
● 高效率：自研预对准模块集成，晶圆可无损自动上下片，7*24小时全天候在片探测 ，实现安全高速的晶圆传输
● 高精度：微米级全闭环运动控制系统，搭配光学定位系统，使用最新图像软件算法，实现自动精准定位扎针
● 高兼容：机械手可接受超薄/翘曲/taiko片等多种晶圆；自研一体化hinge设计，可接受多种主流测试机对接
● 高稳定：小尺寸轻量化、低震动、低噪音，低重心卡盘移动平台设计，运行更稳定
A12/A12S全自动探针台
● 高效率：自研预对准模块集成，晶圆可无损自动上下片，7*24小时全天候在片探测 ，实现安全高速的晶圆传输
● 高精度：微米级全闭环运动控制系统，搭配光学定位系统，使用最新图像软件算法，实现精准自动扎针
● 高兼容：机械手可接受超薄/翘曲/蓝膜/taiko片等多种晶圆；自研一体化hinge设计，可接受多种测试机对接
● 高稳定：高强度低重心卡盘移动平台设计，可满足大针压测试
