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产品概况 功能结构 规格参数 资料下载 视频

C系列高低温探针台

产品概要

C系列高低温探针台具有优异的机械系统,结构性能稳定,人体工程学设计,操作便捷,支持多功能升级,功能丰富全面。该产品主要应用于集成电路,LED,LCD,太阳能电池,半导体行业的制造和研究领域。

基本信息

产品型号 C6/C8/C12 工作环境 高低温环境
电力需求 220VC,50~60Hz 操控方式 手动
产品尺寸 长宽高:1400mm*920mm*920mm 设备重量 150KG/170KG/250KG

应用方向

高低温环境下,LD/LED/PD测试,PCB/封装器件测试,材料/器件的IV/CV特性测试、0.2微米以上芯片内部线路/电极/PAD测试、高频、射频测试等

技术特点

产品特点

> 创新的气动式卡盘XY移动平台 满足客户对整块晶圆的测试需要;提供3种快速移动方式 >三段式升降针座平台 针座平台具有用于晶圆接触,分离(300μm)和装载的三段升降功能,带有安全锁装置,可防止探头或晶圆意外损坏的同时,确保精准的接触定位 >先进的3ZOOM™成像技术 在图像中能观察到3种倍率的成像效果,无需进行倍率和镜头切换 >密闭腔结构设计 屏蔽外部电信干扰,提供更低噪声和漏电流环境,同时保持氮或正压环境下样品低温无结霜,独特的腔体吹气结构,防止低温结霜现象



C系列高低温探针台

>卡盘XY移动平台(标准配置)

XY行程范围

300 mm x300 mm (12"x12")

XY最佳行程

300mm x 300 mm(满足大范围行程测试)

移动精度/分辨率

< 1.0 µm (0.04 mils) (~0.8 mm/rev)

平面性

<10µm

theta行程

粗调:360°

微调精度:± 8.0° (optional)*

分辨率:7.5 x 10-3 gradient

运动控制

气控+无牙螺母控制

Z轴升降

快速升降:3mm

微调升降:0-13mm,精度:≤2µm

>针座平台

材料

钢镀镍

尺寸

见产品尺寸介绍第8页

最大针座数量

8 DC and 4 RF(取于针座配置)

卡盘到针座平台下底面最佳距离

Z-height运动范围

Max.0-40mm (取于卡盘配置)

Separation lift

3段:分离(300µm),Load装载(5mm),不间断升降(0-40mm)

接触重复性

< ±1µm (0.08 mils)

RF 针座固定

磁力吸附/真空吸附

DC 针座固定

磁力吸附/真空吸附


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