森美协尔量产型全自动晶圆级硅光测试系统落地打通硅光量产测试核心瓶颈

随着AI算力、数据中心的爆发式增长，800G/1.6T光模块、CPO技术的产业化加速，硅光芯片正迎来规模化量产的黄金周期。晶圆级测试作为量产关键环节，对测试效率、一致性、稳定性的要求已提升至全新高度，全自动测试成为破解硅光产业化“测试瓶颈”的核心突破口，也是国产硅光测试设备实现进口替代的重要路径。

作为多年深耕半导体测试设备领域的企业，森美协尔Semishare立足硅光产业需求，基于自研核心技术，推出适配硅光器件量产测试的全自动晶圆级硅光测试系统，以全自动探针台为核心，集成六轴精密位移平台、光学耦合单元、光电探针、视觉传感系统及测量仪表与软件，凭借全流程自动化、高精度集成、高适配性的核心优势，为硅光芯片量产测试提供高效、精准、灵活的解决方案，助力国产硅光产业链降本增效、实现自主可控。该系统可无缝兼容Keysight、Advantest 等主流光电测试仪器，可分别组成Semishare + Keysight，Semishare + Advantest完整硅光量产测试方案，为客户提供多样化、高适配性的量产测试选择。

纳米级耦合精度，破解光学耦合难题

硅光芯片光波导尺寸极小，探针与波导的对准精度直接影响测试损耗与良率。森美协尔全自动晶圆级硅光测试系统采用自研光学定位与闭环控制技术，通过全自动探针台高速稳定的运动性能与纳米压电耦合系统的精准定位，实现光学探针与硅光波导的纳米级高精度耦合，耦合效率提升30%以上，有效保障测试准确性。同时，探针Z轴高度实时监控系统可避免探针损伤芯片，卡盘漏流达fA级、搭配0.1℃高精度控温能力（支持25°C至150℃，其他温度可定制，可模拟多应用场景下的芯片工作状态），从源头保障测试稳定性与芯片安全性，解决良率波动难题。

高精度全自动探针台，测试流程的自动化与效率提升

针对传统测试依赖人工、效率低下的问题，森美协尔全自动晶圆级硅光测试系统基于自研预对准模块，可实现晶圆无损自动上下片与高速传输，支持7×24小时连续在片测试。搭配并联测试、堆叠测试模式，可同时对多颗芯片并行测试，大幅提升测试通量；此外，配套专用工具与定制夹具，将测试前期准备时间大幅缩短。

模块化设计，支持多种耦合模式与定制需求，减少设备重复投入需求

针对测试场景多样化、传统设备适配性差的问题，系统采用模块化、可扩展设计，全面支持晶圆级边缘耦合、垂直耦合两种核心模式，兼容单光纤、阵列光纤，一套设备即可覆盖绝大多数硅光芯片测试场景。系统可定制不同波长（O波段&C波段）、1~32通道的光纤阵列，兼容单模、保偏光纤，适配多种标准及特殊Pitch规格，搭配多类型夹具定制服务，可适配不同规格晶圆与多代产品迭代，大幅降低企业设备重复投入成本。

配套软件实现测试全流程自动化与数据闭环管理

森美协尔配套全自动测试软件与PTS™集成系统，可实现测试全流程自动化与数据闭环管理。图形化界面简化操作，自动对准、校准等功能降低人工误差；PTS™软件支持多site并行测试，支持灵活配置测试项和主流的测试仪表集成，可自动保存、整合与分析数据，按自定义模板生成报告并开放数据导出接口，形成“测试-分析-优化”闭环，为工艺优化与良率提升提供数据支撑。