在功率半导体的市场空间的稳步增长推动下，半导体性能要求不断提高，如何保证选用的高速功率器件并在高温、强辐射、大功率环境下能稳定可靠的运行，这给设计工程师带来了非常大的测试挑战，我们需要了解功率器件的动态特性：

高功率分离式元件（例如功率电晶体、功率二极体、闸流体等且元件方向性为垂直／横向者）或高功率放大器之电性量测皆属高功率元件测试。以 500 V（高电压）以上及／或 1 A（高电流）以上之脉衝或直流电进行量测。高功率元件的晶圆特性描述应用面临以下挑战：晶圆载台至晶圆背面之接触电阻/高电流元件金属垫层烧坏毁损/在高电压及各温度条件下进行低漏电流量测/高电压电弧/薄晶圆处理/安全的测试环境。