测试技术
科技的日新月异，诸如5G通信，航空航天、无人驾驶、人工智能、大数据等核心领域的技术边界不断在被创新和突破，这也对芯片性能提出了更高技术要求的挑战，晶圆级测试随之变得越来越复杂，从实验室到晶圆厂在芯片整个研发生产的过程中，如何加快产品上市的速度则变得至关重要，这就需要一套专业的测量系统来快速精准地完成晶圆测试工作。
我们与客户共同应对在半导体制程中的关键技术挑战，协同客户在芯片开发和量产中作出技术优化与改进。在探针台领域，我们致力如何从精密仪器向晶圆表面输送更稳定的信号，实现更加精确的测量结果，至今我们已将多项技术应用到产品之中，我们不仅提供探针台，更提供先进的晶圆测试技术解决方案；
Auto-High Performance™技术提供一种高稳定的全自动晶圆探针台及全自动晶圆测试设备。通过全自动晶圆探针台多重加固的稳定结构，解决了晶圆测试时设备容易晃动并影响测试精度的问题，保证了晶圆测试过程中探针台的运动稳定性和精密度。
了解更多ThreeInone™技术在于提供一种高稳定性能的探针台及半自动晶圆测试设备。通过探针台低重心的稳定结构，解决了晶圆测试中设备容易晃动并影响测试精度的问题，最终保证探针台高稳定性能的工作，使得测试达到高精准度。
了解更多提供一种在真空和高低温的测试环境，当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。
了解更多气控式移动平台（Chuck Air bearing move ™）具备快速移动卡盘功能，满足高效手动测试需要。通过对应的气浮开关，提供3种快速移动方式：单手控制X/Y方向快速移动，双手控制样品台全平面快速移动。
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