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产品名称: SEMISHARE LP 多波段激光器

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产品详情

SEMISHARE LP多波段激光切割系统能够加载于绝大多数应用于失效分析的显微镜上,输出能量范围宽,可以实现观层面的精确快速切割和切换波段应对不同材质去除

 

规格 

· 可以选择1064或者532nm波长来应对不同材质的切割

· 切割的一致性良好,可重复切割大小从50µm x 50µm(红外和可见光波段下使用50x物镜2µm x 2µm (使用100x 物镜)的区域并保持良好的一致性

· 连续快速材质切割(可以选择1-3Hz频率或者单脉冲工作模式)

· 能量调节范围:04.5mJ/pulse,连续无级可调

· 脉冲持续时间6-10ns

· 结构紧凑:128(长)*84(宽)*355mm(高)

· 可以通过远端控制面板直观的操作

· 系统采用TEC冷却结构使降温为迅速。

· 面板上能量调节旋钮可以实现切割能量的大范围精确控制同时保持最佳的光束性能

· 安装方便,无需费力维护,无有毒气体。

 

操作 

SEMISHARE LP多波段激光切割系统操作方便,所有的动作包括输出能量等级,光斑尺寸,波段选择均通过远端操作面板完成,这减少了碰伤显微镜的机会。

 

多波段激光的优势 

多波段激光可以让IC设计工程师,失效分析工程师以及修复LCD的人员快速的切换波段来最好匹配他们的应用。比如,紫外光可以直接去除polyimide 而不会对底层材质造成损伤。红外光可以半穿透硅和砷化镓所以可以用它来切断金属线路而最小的减少对衬底的损伤。绿光是应用最广的一种,可以有效切断金属和去除氧化层。器件上往往有多种材质故而需要多波段的切换来实现不同的操作。 

 

加工性能参考表

波长

1064nm(IR)

532nm(Green)

355nm(UV)

266nm(DUV)

金属材料

(Cr)

(Al)

ITO

(Cr)

(Al)

ITO

(Cu)

(Au)

 

(Ti)

(Ni)

镍铬

钛钨

(Cr)

(Al)

ITO

 

 

(Mo)

(Cr)

(Al)

ITO

 

 

(Mo)

绝缘材料

矽树脂 氮化物

Polymide

矽树脂 氮化物

Polymide

TFT

线路的熔接

线路的熔接

线路的熔接

Color filter

RGB

 

CF上面的外层

RGB

Color filter 内的杂质

CF上面的外层

RGB

Color filter 内的杂质

CF上面的外层

RGB

 

CF上面的外层

半导体/FPD

Polysilicon

Polysilicon

 

使用环境

 

温度

20+-5

湿度

30~60%(无露水状态)

粉尘

推荐使用环境为无尘室1000

镭射设备因为是光学零件的集合装置,请尽量于粉尘较少的环境使用

电压

220VAC/50Hz/60Hz




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